1. 台积电 (TSM)

台湾半导体制造有限公司，是全球最大的晶圆代工企业。

技术领先，拥有5nm/3nm工艺制程，为苹果、高通等巨头代工。

2. 英特尔 (INTC)

美国半导体巨头，CPU市场霸主。

拥有x86架构专利，在PC、服务器领域占据绝对优势。

3. 高通 (QCOM)

美国无线芯片公司，在5G领域全球领先。

产品覆盖手机、汽车、物联网等多个领域。

4. 美光科技 (MU)

美国存储芯片巨头，DRAM和NAND闪存市场份额第一。

为智能手机、数据中心等提供关键存储器件。

5. 恩智浦半导体 (NXPI)

荷兰半导体公司，汽车电子领域的领导者。

产品主要用于汽车安全系统、功率管理等方面。

6. 博通 (AVGO)

美国无晶圆厂半导体公司，专注于网络、存储和计算解决方案。

通过并购整合，业务范围不断扩大。

7. 阿斯麦 (ASML)

荷兰光刻机制造商，全球半导体设备龙头。

EUV光刻机技术独一无二，为芯片制造提供核心设备。

8. 联发科 (TSM)

中国台湾半导体公司，全球第三大半导体设计公司。

专注于智能手机芯片，市场份额较高。

9. 德州仪器 (TXN)

美国半导体公司，模拟芯片领域的领导者。

产品广泛应用于汽车、工业、医疗等领域。

10. 赛灵思 (XLNX)

美国FPGA芯片公司，可编程逻辑器件领域的先驱。

被AMD收购，成为数据中心、人工智能等领域的利器。